System-D propose un portefeuille complet de produits de stockage embarqués des principaux fabricants.
SSD embarqués
Les mémoires embarquées telles que les eMMC ou les SSD BGA (managed NAND) sont des mémoires de la taille d'un timbre-poste qui sont directement soudées sur des cartes de circuit imprimé. Grâce à leur conception unique sans pièces mobiles et à leur faible consommation d'énergie, les mémoires embarquées sont idéales pour les systèmes où l'espace est limité.
Composants DRAM
Les modules mémoire ou les CI DRAM sont également soudés directement sur les platines. System-D propose une large gamme de CI DRAM, ou composants, de nombreux fabricants : de SDRAM à DDR4 et LPDDR4, dans toutes les densités et plages de température.
- Plage de température étendue :
de -40°C à +105°C - Package/boîtier : TSOP, BGA
- Longue durée de vie et disponibilité à long terme
- Faible consommation d'énergie
- Capacités eMMC : 512Mo à 128Go
- Capacités des SSD BGA : 40Go à 480Go
- Capacités des CI DRAM : 64Mb à 8Gb
- CI DDR3 avec 8Gb et 16Gb de densité de mémoire
- LPDDR4 avec une densité de mémoire de 4Gb
CI DRAM avec ECC sur puce
Nous proposons des CI DRAM avec ECC (Error Correction Code) sur puce en DDR1, DDR2, DDR3 et DDR4, ainsi qu'en LPDDR4.
Les mémoires LPDDR4 en particulier sont conçues pour des vitesses très élevées et une faible consommation d'énergie. Le risque de bitflops aléatoires et d'erreurs qui en résultent est accru. La correction d'erreurs ECC est également très avantageuse pour garantir un fonctionnement continu 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 dans les applications industrielles.
Dans les CI DRAM ECC sur puce, les corrections d'erreurs sont effectuées à l'intérieur des composants mémoire. Les bits de parité sont automatiquement vérifiés dans une zone de mémoire et toutes les erreurs d'un seul bit sont corrigées avant la sortie de données.
N'hésitez pas à nous demander des échantillons et des offres gratuits !
