MicroSD industrielles

Les cartes microSD industrielles d'ATP Electronics contiennent des cellules NAND Flash de qualité, des contrôleurs avec un ECC et un algorithme Wear Leveling, ce qui permet une utilisation durable et sans défaillances. Par la fabrication en SiP (System-in-Package), les composants sont encapsulés dans une résine, ce qui rend la carte résitante à l'eau, à la poussière, aux chocs et aux vibrations. De plus, toutes les cartes sont testées une à une avant de quitter leur lieu de fabrication.

System-in-Package (SiP)

Grâce au processus de fabrication "SiP", les cartes microSD industrielles sont encapsulées et toutes ses composantes protégées. Ainsi, elles sont étanches à l'eau et à la poussière, et résistantes aux chocs et aux vibrations.  

Disponibilité à long terme

Les cartes microSD industrielles d'ATP Electronics ont une liste de pièces (BOM) fixe. Les composantes des cartes sont donc toujours les mêmes d'une livraison à l'autre. Aucun changement n'est fait sans en informer les utilisateurs 3 à 6 mois en avance, ce qui laisse le temps de commander les cartes en fin de production et de tester les nouvelles cartes. Chaque version de carte industrielle reste pus longtemps sur le marché que les cartes standard.

PowerProtector

Le PowerProtector d'ATP Electronics vous prévient de toute perte de donnée qui pourrait survenir lors d'une coupure d'électricité soudaine. Cette solution autonome contient assez de courrant pour compenser toute fluctuation de tension. Contrairement à la solution courrante de type "SuperCap" d'autres fabriquants qui perd de sa puissance à des températures extrêmes, le PowerProtector d'ATP Electronics est indépendant de tout microprogramme ou controlleur, et insensible aux fluctuations de température.

Flash NAND: SLC vs. MLC vs. pSLC

Le SLC (Single Level Cell) et le MLC (Multi Level Cell) sont deux technologies de mémoire qui se réfèrent à la structure de mémorisation des cellules NAND Flash et au nombre de bits que chaque cellule est en mesure de stocker. Le SLC NAND stocke un bit par cellule tandis que le MLC NAND stocke deux bits par cellule. Le SLC NAND est très fiable, même dans des conditions de température extrêmes allant de -40°C à +85°C. Il est durable, à savoir qu’il assure un nombre élevé de cycles de lecture/écriture. Il est rapide et consomme peu d’énergie. Pour toutes ces raisons, le SLC NAND est recommandé pour les applications nécessitant une haute fiabilité et une endurance élevée.

Le MLC (Multi Level Cell) NAND stocke plus de 2 bits par cellule. Son coût de fabrication est inférieur à celui du SLC, ce qui le rend très attractif (densité élevée pour un faible investissement). Mais sa durabilité et sa fiabilité ne sont pas aussi élevées que pour SLC. Les produits à base de MLC NAND sont recommandés pour les projets industriels à moindre coût. La plupart des cartes et modules sont disponibles dans 3 plages de température de fonctionnement : température industrielle (i-Temp) -40°C +85°C, température étendue (e-Temp) -25°C +85°C, température commerciale (c-Temp) 0°C +70°C. 

Le pSLC est une solution intermédiaire. Les cartes et modules pSLC sont basés sur du MLC NAND Flash, mais se comportent comme du SLC en enregistrant qu’un seul bit par cellule. Le firmware accorde aux cartes et modules pSLC les avantages techniques du SLC à un meilleur prix. L'endurance, la performance et la rétention des données sont considérablement améliorées par rapport au MLC. Les cartes et modules pSLC sont disponibles dans 2 plages de température : température industrielle (i-Temp): -40°C +85°C et température étendue (e-Temp): -25°C +85°C.